熊猫

IT之家 8 月 24 日消息，东南大学 8 月 23 日宣布，由东南大学宋爱国教授牵头的国家重点研发计划项目取得重大临床突破。         不过，报告也强调，金属间距只是衡量制程能力的指标之一，并不能代表整体工艺水平。学校联合企业共同研发的力交互腔镜手术机器人，在郑州大学第一附属医院与新疆医科大学第一附属医院泌尿外科团队的密切协同下，成功完成两例肾部分切除术与 1 例前列腺癌根治术。东南大学官方表示，此次临床试验充分验证了力反馈技术在腔镜手术机器人超远距离远程手术场景下的稳定性、操作精准度与实时响应能力。SMIC N+3 的晶体管密度约 113.4 MTr/mm²，略高于 TSMC N6 的 107.7 MTr/mm²，但仍明显落后于 Intel 18A 的高密度库。         没有 EUV，如何做到更密金属层？          在 EUV 光刻机被出口管制限制的背景下，SMIC N+3 并没有“等 EUV 可用”才开始推进先进制程。SemiAnalysis 的分析显示：          SMIC 通过“DUV 浸没式 + 自对准四重图形（SAQP）”等高复杂度工艺，实现与 TSMC N6 相当的逻辑密度，但代价是工序更多、成本更高、控制难度更大。团队针对腹腔镜手术器械操作空间狭小、力觉感知要求高的特点，基于电阻应变原理自主研发了新型结构的三维力手术提拉力传感器和夹持力传感器，攻克了小型手术器械内集成多维力感知的难题。报告明确提到，即便没有 EUV，SMIC 仍达到甚至超过了一些使用 EUV 的成熟节点（如 TSMC N6）的密度水平。         这回答了 SemiAnalysis 提出的那个关键问题：在 EUV 不可得的前提下，中国芯片制造到底走到了哪一步？——至少从金属间距和局部密度看，它已经逼近甚至某些指标上“咬住”了最新一代制程。         金属更密 ≠ 整体领先          SemiAnalysis 同时强调，“金属间距更小”的标题很抓眼球，但并不等同于工艺整体领先：          在晶体管密度、性能、功耗等综合指标上，SMIC N+3 仍落后于 Intel 18A、TSMC N3P 等最先进节点。

二 | 这套小型化、高精度、低耦合多维力传感器，让手术机器人具备了接近人手的精细力觉感知能力，填补了国产腔镜机器人力感知领域的技术空白。高密度是通过更复杂的 DUV 多重图形、更严苛的设计规则和工艺控制“换”来的，这在良率和成本上带来额外挑战。报告指出，麒麟 9030 的整体性能大致相当于三年前的 Android 旗舰 SoC，与当前苹果、高通、联发科、三星的最新旗舰仍有明显差距。         对先进制程竞争格局的启示          这次拆解再次说明，先进半导体竞争比“有没有 EUV”的简单二元判断更复杂：在没有 EUV 的条件下，SMIC 通过 DTCO、SAQP 等手段，仍然把金属层密度推进到接近甚至部分指标优于 Intel 18A 的水平。

三 | 在此基础上，团队进一步攻克了力反馈控制技术与力觉临场感遥操作关键技术，相关成果已通过型式检验和多轮动物实验。

四 | 这意味着出口管制改变了问题的难度，但并未完全冻结中国先进制程的演进路径。临床试验中，主刀医生坐于控制台前，借助荧光影像系统将患者体内组织放大 10 至 20 倍，远隔 2,400 公里外的机械臂实时同步响应手术操作指令，流畅完成分离、游离、切割等核心动作，全程定位精度完全满足临床手术规范要求。该设备在清晰呈现手术视野的同时，为术者提供精细真实的触觉反馈。同时，从性能、功耗、良率等多维度看，SMIC 与全球最领先工艺之间仍有明显差距，中国在整体生态、EDA、材料与设备等方面仍面临“追赶之路”。宋爱国表示，团队将持续推动力感知、力反馈技术在更多手术机器人平台落地应用，助力国内高端医疗装备自主可控。